AI PC相關報導 - 太報 TaiSounds

AI PC

美光再飆10%　分析師：AI模型進化的下一道門檻不是運算，是記憶體！

2026-01-07 11:15

美股在本週氣勢如虹，四大指數持續全面上漲。浦惠證券投顧分析師王倚隆今（1/7）指出，Micron美光昨晚再度暴漲逾10%！這種噴出走勢讓人難以置信，市場資金明顯押注記憶體成為AI目前最關鍵的瓶頸，整體科技股炒作氛圍從去年第四季就已經從算力競賽，轉向資料中心內部的儲存與記憶體大幅度需求。
新年報喜！群電攜美超微挺進 AI 貨櫃型算力中心、卡位AI 資料中心基礎建設

2026-01-06 14:13

電源大廠群電 AI軟硬系統大進擊！群電AI 資料中心基礎建設的利劍出鞘！群電已與雙鴻攜手，更與美超微（Supermicro）、資策會及易發精密成為重量級策略夥伴，透過智慧監控系統，共同開發模組化 AI 貨櫃型算力中心，為市場提供具備快速部署與彈性擴充能力的高效運算解決方案，相關專案涵蓋20呎以及40 呎模組化算力櫃之智慧環控系統，預計今年3月開始出貨，正式挹注營收。
英特爾發表Core Ultra系列3處理器　陳立武宣布：18A已於去年底量產

2026-01-06 10:19

英特爾今日（1/6）在CES消費電子展正式推出Core Ultra Series 3處理器系列，可用於PC、機器人、智慧城市、自動化、醫療保健等邊緣嵌入式和工業應用領域。英特爾執行長陳立武表示，Core Ultra Series 3採用自家18A製程，已於去年底開始量產。
高通CES推進主流平價PC平台！　Snapdragon X2 Plus AI攻頂 80 TOPS

2026-01-06 04:59

地表最大消費電子展CES登場，搶在輝達、AMD前，美國晶片大廠高通推出Snapdragon X2 Plus新平台，強打10核心與6核心版的Snapdragon X2 Plus，核心效能提升，而AI加速處理單位NPU 持續攻頂，高達80 TOPS的AI效能讓人驚豔，OEM廠商的精選裝置預計將於2026年上半年上市。
記憶體漲不停成硬傷！全產品線Q1都漲漲幅三到六成

2026-01-05 14:10

TrendForce最新調查，2026年第一季由於DRAM原廠大規模轉移先進製程、新產能至server、HBM應用，以滿足AI server需求，其餘市場供給嚴重緊縮，預估整體一般型DRAM 合約價將季增55-60%。NAND Flash則因原廠控管產能，和server強勁拉貨排擠其他應用，估計各類產品合約價持續上漲33-38%。
【一文看懂】CES開展即落幕！「影武者」記憶體揮刀輝達英特爾都得低頭

2026-01-05 08:41

科技春晚大秀、CES大展今年由AI天王黃仁勳、天后蘇姿丰助陣重磅登場！每年CES展都是消費新品的重要舞臺，PC 平台巨頭紛紛搶進！但今年CES可說開展前就落幕，主題已不在是AI落地，真正的「影武者」是記憶體。華碩暫緩手機新品已透端倪，且因記憶體大漲，首批手機、PC新品直接調漲10%，不用玩了！
【晶圓三雄競逐2奈米】台積電已於新竹、高雄2地量產　英特爾CES發新品！三星首款2奈米手機將問世

2026-01-04 07:10

隨著AI晶片算力需求呈指數級增長，對電晶體密度與能效提高，推升2/3奈米先進製程採用率。台積電2奈米已於2025年第四季在新竹、高雄兩地量產。兩大競爭對手如英特爾18A去年底在亞利桑那Fab 52廠量產，用於自家Core Ultra系列3處理器，完整產品線將於下周CES正式亮相。而三星甫發表的Exynos 2600行動處理器，採用自家2奈米GAA製程（即SF2），呼之欲出的全新旗艦機S26則將成為全球首款配備2奈米晶片的手機。
台灣的資通訊廠終於追上聯想！謝金河：去紅鏈成壯大關鍵

2025-12-26 07:40

電子時報黃欽勇社長貼上2025年全球EMS大廠營收排行，台灣的鴻海，緯創，廣達勇奪前三名，立訊第四，後面是緯穎，和碩聯合美系大廠剩下Jabil及Fletronics，第10名是仁寶電腦。財訊傳媒董事長謝金河表示，台灣的資通訊產業崛起，背後重要因素是「去紅色供應鏈」，隔開中國，讓台灣的產業在全世界伸展開來，慢慢壯大！
2026 CES 展「AI落地應用」畫重點！AMD蘇媽打頭陣、輝達高通英特爾同搶進

2025-12-21 00:30

不用懷疑，年度科技風向球、地表最大消費電子展CES又成AI專場！2026年CES展將在1月6日登場，預估將有13萬人與4,500家廠商與會。今年CES以「AI Forward」（AI前行）為主題，聚焦AI融入生活場景應用，從AI PC、AI機器人、智慧家電、自駕車到企業解決方案，換言之，AI已成消費電子標配選項。
全球前十大晶圓代工Q3產值達450億美元　台積電市占率71%微幅季增

2025-12-12 15:17

根據TrendForce最新調查，2025年第三季全球晶圓代工產業持續受到AI、HPC和消費性電子新品與周邊IC需求帶動，以7奈米以下先進製程生產的高價晶圓貢獻營收最為顯著，加上中系廠得益於供應鏈分化商機，推升前十大晶圓代工廠第三季合計營收季增8.1%，接近451億美元。

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